半导体周期,新能源汽车的另一个软肋
全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。实地调研报告:2022,谁能扼住白酒周期的「咽喉」
分化,极致分化,这或将是未来相当长时间行业的主旋律。而分化,告别高速成长期,也就是从“增量分蛋糕”到“存量抢蛋糕”的过程。华为“站台”的天岳先进,配不上第三代半导体“全村的希望”?
在第三代半导体衬底材料领域,天岳先进已跻身行业前列,面对封锁与突破,公司未来的发展道阻且长。