先进制造
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医疗健康类专用芯片研发商「木芯科技」获数千万元A轮融资
现阶段,公司团队约40人,其中90%为研发人员,覆盖医疗、数字芯片、高分子化工、算法软件等专业方向。昂科技术完成亿元级B轮融资,基石资本、格力金控、广发信德联合投资
目前,昂科技术团队规模超过300人,其中研发人员占比超过40%。黄斌华曾就职于仙童半导体,拥有近20年产业一线研发经验。芯联集成深化产业布局:2023营收预计增长15.6%,经营性现金流增长88.75%
与蔚来签订碳化硅模块产品供货协议,将在传感、驱动、连接、控制等领域全面合作。微至航空完成天使+轮融资,金沙江联合领投
公司拥有一支经验丰富、技术精湛的研发工程师团队,成员主要毕业于“国防七子”院校,参与过十余型无人机型的研制任务,有着10年以上无人机研制经历。泓原新能源完成数千万元天使轮融资,加速磷酸锰铁锂材料产业化进程
泓原新能源的核心技术团队来自宁德时代与头部正极材料企业,是磷酸盐材料行业的资深从业者,有着十数年的磷酸盐正极材料开发、合成与大规模应用经验。七部门发文:全面布局未来产业
未来产业由前沿技术驱动,当前处于孕育萌发阶段或产业化初期,是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定性的前瞻性新兴产业。大力发展未来产业,是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择。2024年起,再怎么重视「异构芯片」都不为过
为应对GPU全球供应短缺问题,以及美国对GPU的出口限制问题,当然更重要的是在AI场景下降低成本,于是市场上涌现了各类异构AI芯片。邑文科技完成超5亿元D轮融资,中金佳泰基金、海通新能源领投
得益于完善的人才储备和由此而形成的创新动能,邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累。清云能源集团完成近2亿元B轮融资,众行资本领投
本轮融资完成后,清云能源将继续夯实综合能源开发与服务业务,积极拓展生物质能源站及工业节能方向的技术研发和投资运营。混合信号集成电路,如何发展
随着混合信号集成电路设计的发展,ADC的性能(采样率,信噪比和功耗)也在提升,而在今天,使用ADC+DSP方案来应对长距离互联已经成为一个可行甚至主流的方案。英特尔、海力士纷纷实现扭亏,芯片企业的AI风口来了吗
英特尔、海力士等芯片企业的扭亏为盈标志着芯片市场的逐渐复苏。这一复苏的背后是市场需求的恢复、企业自身的优化和调整、以及新技术带来的新机会,不过企业能否抓住这次发展的风口,还要看芯片企业们到底该怎么做了...《北京市加快商业航天创新发展行动方案(2024-2028年)》
推动设立商业航天产业投资基金,加大对商业航天全产业链、全生命周期的投资力度。持续做好商业航天企业挂牌上市服务工作。